MCM-C相关论文
本文重点研究了MCM-C基板中厚膜电阻寿命的分布及退化规律,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布.......
介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态,指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势.探讨了国内MCM-C技术的现状,认为......
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计......
【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生......
采用混合微电路工艺，设计了一种基于陶瓷互连基板及封装的多芯片集成（MCM－C）模块，将全固态双轴磁阻传感器及信号处理芯片等集成为微型化......
在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行MCM-C组装封......
本文系统阐述了MCM－C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM－C的发展趋势及应用进行了介绍。......
MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、M......
